آی سی ماسفت لپ تاپ
ماسفت چیست؟
ماسفت ها یا MOSFET که به اختصار از عبارت METAL OXIDE SEMICONDUCTOR FIELD EFFECT TRANSISTOR از خانواده ترانزیستور ها مباشد که در اوایل دهه 1970 وارد بازار شدند.
وظیفه ماسفت ها به خازن اکسید فلزی (MOS) بستگی دارد. قسمت اکسید فلزی، بخش اصلی ماسفت میباشد. لایه اکسید در میان زهکشی و ترمینال منبع قرار دارد.
با استفاده از ولتاژ های گیت مثبت یا منفی، میتوان نوع P-CHANNEL، N-CHANNEL و DUAL-CHANNEL را تنظیم کرد.
در زمان اعمال ولتاژ در Gate، سوراخ های موجود در زیر لایه اکسید با نیروی دافعه به سمت پایین فشار میایند. منطقه انحراف که با بارهای منفی با اتم های نیمه رسانا متحد شده اند، جمع میشوند.
هر ماسفت دارای یک بدنه و 3 دسته پایه میباشد که:
1. Gate: وظیفه کنترل جریان بین پایه های Drain و Source را برعهده دارد.
2. Drain: وظیفه کنترل جریان خروجی ماسفت را برعهده دارد.
3. Source: وظیفه کنترل جریان در ورودی ماسفت را برعهده دارد.
انواع ماسفت
ماسفت های P-Channel
ماسفت های P-Channel دارای یون های منفی میباشد که با ولتاژ منفی کار میکنند.
هنگامی که ما از ولتاژ Gate منفی استفاده میکنیم، الکترون های موجود در زیر لایه اکسید با نیرو جاذبه (فشار) به سمت پایین فشار می یابند و منتظر انحراف با بارهای + محدود شده با اتم اهدا کننده متحد شده اند، جمع میشوند.
ماسفت های N-Channel
ماسفت های N-Channel دارای یون های مثبت میباشند. هنگامی که ما ولتاژ مثبت را به سمت Gate وارد میکنیم، حفره های موجود در زیر لایه اکسید با نیروی دافعه به سمت پایین به داخل بستر فشار وارد میکنند.
منطقه انحراف با بارهای – محدود شده با اتم های پذیرنده متحده شده اند، جمع میشوند.
ماسفت های Dual-Channel
ماسفت های دوگانه قوی از ترکیب تراشه های ماسفت N-N، P-P و N-P ارایه شده است.
ماسفت های Dual دارای دو کانال هستند که این مزیت را برای ایزوله سازی اضافی بین ناحیه تخلیه و گیت دارد.
انواع پکیج آی سی ها
IC ها دسته ای از قطعات الکترونیکی هستند که میتوان از آنها بعنوان مغز یا قلب مدار یاد کرد.
یکی از راه های تشخیص نوع پکیج آی سی، نحوه چگونگی نصب آن بر روی برد میباشد که به دو صورت DIP (داخلی) و SMD (سطحی) بر روی مادربردها مونتاژ میشوند.
همه آی سی ها قطبی بوده و پین های آن از نظر جایگاه، عملکردی منحصر به فرد دارند که محل بریدگی یا وجود نقطه ای بر روی لبه آی سی، نشان دهنده پین اول آی سی میباشد.
آی سی ها مجموعه ای مقاومت، خازن، ترانزیستور و ... بوده که برای انجام یک عمل مشخص بر روی یک تراشه متصل شده اند.
1. نوع اول: DIF
یکی از متداول ترین پکیج ها میتوان به پکیج DIF اشاره کرد.این دسته از آی سی ها یک مکعب مستطیل سیاه رنگ بوده که دارای دو یا چهار ردیف پین میباشد.
فاصله بین پین ها باعث میشود که تراشه بصورت استاندارد بر روی برد قرار گیرد. فاصله موجود در بین 2 پایه 2.54 میلی متر میباشد که ممکن است یک آی سی تا 64 پایه در هر طرف آن قرار گیرد.
2. نوع دوم: QFP
نوع دیگر پکیج آی سی ها در دسته QFN (Quad Flat Package) میباشند که تعداد پین های هر آی سی در این پکیج بین 8 تا 70 پایه در سمت از تراشه میباشد.
فاصله بین هر دو پین حدودی 1mm تا 4mm میباشد.
پکیج QFP را میتوان به 4 دیسته زیر تقسیم بندی کرد:
• LQFP (Low Profile)
• VQFP (Very Thin)
• TQFP (Thin)
• QFP
3. نوع سوم: QFN
QFNها دسته ای دیگر از آی سی ها هستند که بسیار ظریف و نازک تر از دسته قبل (QFP) بوده که عموما از تعداد بسیار زیادی ترانزیستور با استفاده از فناوری پیچیده در لایه ای از مواد نیمه رسانا ساخته شده است.
قسمت های متصل شونده به مادربرد در این پکیج بر روی لبه های پایینی آی سی قرار دارد.
برای درک بهتر میتوان آی سی از پکیج QFP را در نظر بگیرید که پایه های تراشه، سمباده کشیده شده است.
MLF (Micro Lead)، VGFN (Very Thin) و TQFN (Thin) از انواع این پکیج میباشد.
4. نوع چهارم: DFN
پکیج DFN وDFNT دسته ای دیگر از آی سی های میباشند که پین های آن در دو طرف تراشه واقع شده است.
5. نوع پنجم: BGA
دسته دیگری از IC ها میتوان به پکیج BGA (Ball Grid Array) اشاره کرد.
در این پکیج هیچ پایه ای در اطراف بدنه وجود ندارد و به وسیله توپ های فلزی که در زیر آی سی تعبیه شده است به مدار متصل میشود که این توپ های فلزی با ابعاد گوناگون (mm0.75 تا 0.3) و فاصله مختلف (mm1.5 تا 0.5) از یکدیگر قرار گرفته اند.
نگاه کلی به پکیج آی سی ها
